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荣耀和高通如何强强联合?两家公司CEO对话这样说

字号+ 作者:- 来源:- 2021-07-22 11:24:40

  荣耀与高通达成战略合作后,双方合作进展又迎来新消息——荣耀Magic3将于8月12日正式发布,搭载高通骁龙888Plus旗舰移动平台。   7月20日,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cr...

  荣耀与高通达成战略合作后,双方合作进展又迎来新消息——荣耀Magic3将于8月12日正式发布,搭载高通骁龙888Plus旗舰移动平台。

  7月20日,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙(CristianoAmon)在线对话时确认了上述消息。

现场连线高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)
现场连线高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)

  荣耀表示,搭载高通最新发布的骁龙888Plus旗舰移动平台荣耀Magic3,是集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰。

  5月21日,赵明在北京出席公开活动时曾表示,已与高通达成战略合作,签署全面供货协议,并将在6月发布基于高通骁龙平台的新品。“荣耀独立之后,高通公司是第一批与荣耀达成合作、签署供货协议的芯片厂商。”

  随后在6月份,搭载高通骁龙778G移动平台的荣耀50系列手机正式发布。荣耀当时称,科技发展正在改变人们生活,对于5G普及所面临的挑战,如能耗和信号覆盖等问题,荣耀和高通紧密合作,携手提高5G通信体验,加快5G普及进度。

  据了解,在荣耀50系列上,荣耀首次将独家GPUTurboX和LinkTurbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPUTurboX可以更好地释放高通芯片性能,显著提升游戏体验,同时很好地平衡功耗。LinkTurbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同,在复杂网络下拥有更好连接,协同加速时延更低,解决当前5G通信不稳的问题。

  荣耀Magic3,是荣耀与高通通力合作的第二款产品。安蒙表示,非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888Plus旗舰芯片终端的制造商之一。赵明表示,荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙888Plus芯片性能。

  另外,荣耀Magic3还将展示未来美学和最新AI摄影技术。以摄影中的“MagicHour”为设计灵感,荣耀Magic3将推出晨晖金(GoldenHour)和曙光蓝(BlueHour)两大配色。

路透社全球CEO科技对话节目现场
路透社全球CEO科技对话节目现场

  在路透社全球CEO科技对话节目中,赵明还表示,在智慧互联方面,荣耀的愿景是创造属于每一个人的智慧新世界。通过AI技术,人们可以更便捷管理更多智能设备。荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利,并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。

  “在隐私安全方面,当前智能终端设备数据的多平台共享,使生活更为智慧便利,也引发了隐私泄露风险。消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权。荣耀的产品坚持‘最小权限’原则,保证消费者知情权,最少限度的使用消费者权限。荣耀专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEE(荣耀可信执行环境)系统。”

  在可持续发展方面,赵明认为,这是企业必须要承担的社会责任,也是一个互相促进的正循环,助力企业用更好的技术、更先进的理念去面对市场竞争。荣耀按照最高的欧洲环保标准约束产品开发、设计、营销、生产、制造等诸多环节。

【编辑:张楷欣】

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